在贴片焊接流程中应该注意哪些地方？
电焊接铁焊接：电铁的尖端温度（最大30W）不超过300度，并且焊接时间不超过3秒。
焊接位置距离胶体至少3毫米，LED预热温度为100-110度，最长的温度不超过60秒。
LED压力和加热对芯片的影响降低至最低，以避免碎屑损坏； 用于保护胶体，直到LED在室温下恢复为止； 为了避免高温削减，LED损坏受损，请在正常温度下切断脚； 如果您想购买LED产品，则可以去宗山格林曼（Greenman），这很好。
SMT贴片焊接，工艺流程技术？
I.焊接工具所需的主要工具是小型塔德林人，电气配给，锡条。必要的。
以下简要介绍了SMT补丁组件的工具的选择，使用和操作。
小饺子应该从不锈钢和尖头的妹妹-in -in -law中进行选择，并且不能上下选择磁性小船。
电焊铁：带有圆锥形长铁头的电哲学铁。
设备。
热手枪：当拆卸第二或第三端部件时，可以解决电铁，但应使用热空气手枪去除多人游戏组件。
并避免损坏枕头。
要频繁地进行拆卸组件，您需要选择具有良好性能的热气枪。
锡 - 斯特雷亚：当领先的IC焊接具有短路时，使用锡带将是一个不错的选择。
放大镜应使用底管使用放大镜，并且不能使用便携式增加。
由于有必要用双手在焊接下工作，因此照明可以阐明视野并增加焊接外观。
其次，将焊接步骤焊接，在三个月的第1个月份中焊接贴片组件的焊接）清洁并修复印刷电路板，删除印刷电路板上的灰尘和油痕，并使用砂纸抛光堆以卸下堆以除去事物的氧化，使用翡翠香水来改善板的焊接。
之后，将印刷电路板记录在适当的位置，以防止焊接过程中板的转移。
如果没有固定位置，则可以在焊接过程中手动校正，但是您需要注意打印点上的焊接接头。
2）将其中一个焊接接头放在锡上，并用电铁熔化了少量的焊料。
3）使用Tadar修复需要焊接的组件，并将其放在必须焊接的焊接接头上。
4）用电铁代替用锡驱逐的焊料加热，直到Suwart被贴片组件的终点熔化和烹饪，然后除去电铁。
请注意，卸下电动焊接后，您无法移动m子或触摸贴剂的组件。
5）焊接剩余的剩余领导者用电铁触摸另一端的另一端，并加入一点焊料，直到焊接的接缝融化为止，并将其移除。
6）最好在2 s之内控制焊接时间。
会出现错位，焊接失败。
7）检查焊接点。
到目前为止，他无法形成合格的先验点。
8）在焊接焊接和焊接过程中，将涂垫片，并应用酒精清洁。
