如何才能把焊锡焊接出完美的焊点
在精确的电子产品收集中，焊接在PS中起着重要作用。
在焊接过程中，深度研究是我从该指南的公共记录中获得的宝贵知识。
以下是获得焊接完美的最重要步骤。
1。
清洁和有罪的焊接；储存和空气污染在其表面上引起氧化物或油。
有必要确保清洁世界前面焊接部分的胶水表面。
因此，任何受污染的污染都会影响焊接质量的质量。
因此，精心清洁是基础。
2。
准确的控制温度和时间 < /
过高的温度会影响组合和组合的影响。
同时，焊接时间通过焊接和结合的渗透具有决定性的作用。
忽略机械强度，以确保焊缝，焊缝的稳定性，这是焊缝精确控制部分的高度。
无法使用。
焊接必须具有足够的行业。
焊接和病毒很强，病毒可以防止虚拟焊接和电路风险的风险。
4。
值得信赖的骑行绩效 Merding是良好的交叉。
因此，避免虚拟焊接。
虚拟福利意味着独奏是具有金属结构的强色结构。
在短时间内似乎正常。
因此，稳定组成的稳定混合物结构的形成是确保产品质量的关键。
最高症状应具有以下特征： 光滑的外观，垫的半径。
这样的大学明星就像艺术，
学习电焊有什么要求?
首先是您需要良好的身体健康。焊工正在共同努力的技术和体力劳动。
在焊接过程中，仅适用于焊接过程。
如果您这样做，很难快速填补工作。
其次，您需要担心辛勤工作并抵制肮脏。
焊工真的很困难，非常困难，非常困难，焊工的工作吸收了工作服。
此外，焊接是人们经过测试的工作。
有时有必要维持5到六个小时以填充焊接过程。
第三，您需要变得更强大，更自由。
筋军不仅是一项体育工作，而且是一项技术工作。
焊工是技术的类型。
焊接的控制; 特别是，弧焊接项目的技术要求需要越来越高的专业知识。
您认为阅读后焊工并不容易吗？ 但是，如果您想研究焊工，则会有潜在的前景。
毕竟，需求和焊接非常好。
SMT质量标准
I. SMT质量焊接点的详细说明：表面湿度很好，熔融焊接应均匀覆盖在金属表面，接触角不超过90度。焊接的量是合适的，焊缝的表面是完整，连续，光滑的，并且光线更好。
-wet：接触角大于90度。
- 在PCB的焊接焊接中。
-drawbriding：剩下或垂直成分的一端形成墓碑。
-Phill：应连接焊接或焊接不应连接到周围的电线。
-d虚拟焊接：焊接后焊缝和垫之间的电力。
- 律师：一个在焊接点表面突出的汉堡，但不会触及其他导体。
- 挥杆：在焊接过程中连接到印刷板，焊接膜或导体的小球。
- 孔：韩国不均匀的孔出现。
- 慢：从定义的位置浇水。
- Visualiinspection：使用放大镜观察PCBA焊缝的质量。
- 我在焊接后检查（检查）：焊接完成后检查产品质量。
-e retroking：修复SMD组件的本地错误过程。
- PlocStationInspection：检查安装质量或完成以下组件。
2。
SMT测试方法通常是两种方法：视觉检查和光学设备测试。
视觉测试有助于检查100％，但很容易疲倦。
建立一个平衡的检查和监督策略，例如在主要过程之后建立质量控制点。
控制分数包括检测PCB，丝绸印刷，补丁和检测反流焊接。
-pcb检测到：检查变形，氧化，刮擦等。
测试 - 秒密封：遵循打印，桥梁，厚度，塌陷和偏差。
- 检测到：遵循设置，掉落和错误的部分。
检测焊接-Capyle：检查焊接情况和完整焊接。
第三，检查检查标准：焊接贴纸的保险区域必须大于PAD区域的75％。
睾丸已经结合在一起：理想的胶点位于垫的中间，其大小比胶水的口高1.5倍，以确保不污染成分。
- 我检查前后：确保焊接点饱满和潮湿。
第四，质量缺陷的统计数据引入了数百万点（DPM）的统计方法，计算公式：缺陷率（DPM）=误差/焊接点总数/总数/焊接点总数*10^6。
广州Guarzhou Electronic Technology Co.，Ltd提供高质量的SMT补丁处理，PCB处理和嵌入式系统服务。
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