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因此，在此PCB方面，重要的是要计算和仔细减少这些寄生效应。
随后，我们将讨论如何计算PCB的寄生能力和电感，以及如何通过设计策略来减少其影响。
首先，信号线和轴承的寄生电容器主要由平坦电容器的原理确定。
平坦电容器C =ε0*s/d的冷凝器的公式表明电容器与S面积和间距D有关。
铜皮或通过增加层的间距。
对于过度的寄生电容器，该公式更为复杂。
信号线的寄生虫电感主要受线长度的影响。
穿孔的寄生电感与板的厚度和感知的直径有关。
为了了解这些深度计算方法，它可以帮助设计人员在有效设计中进行优化，以确保信号的准确传输。
如果您需要在-Depth中了解更多信息，则可以单击下面的链接以获取：[文章链接]。
请注意，来自互联网。
线路宽度的问题实际上是当前大小之间的关系对应于铜接线的横截面区域。
由于PCB上铜皮革的表面积非常大，并且更有利于散热，因此PCB接线的过大电流容量大于铜导向线的电流。
一个1盎司的铜皮革厚度为例：（IPC标准）1A 1A所需的宽度为1200万（表面接线），并且内层约为300万。
在实际使用过程中，由于PCB制造过程的耐受性（切割国内PCB板拐角的成分的现象），产品的可靠性和其他因素。
因此，应该有大量的平衡。
简单的计算方法是：1盎司厚度铜皮肤，1mm宽度的过电流容量为1a。
（温度升高10°C）如果允许的温度升高相对较高并且具有良好的通风和散热，则可以将其降低至0.6-0.7mm。
至于过度的孔，它也与手工艺有关。
穿孔的铜板的厚度更为关键。
当电镀的厚度为20μm时； 当内径1mm时，温度为10°C的电流为3.7a。
（这是国际标准给出的数据。
）在实际使用中，完全考虑了国内转弯材料和可靠性的情况和可靠性。
设计应该很好。
。
D是D？ D是D？ D是D？ 用于钻井中心。
从可能影响电感的公式中可以看到它辐射的影响的影响。
上面的示例仍被接受，但诱导的计算为：l = 5.08x0.050 +1 = 1.015nh（4x0.050 / 0.010）=πl / t10-90 =3.19Ω。
这种愤怒不再在高潮的传递中过失。
当寄生诱导诱导与Poweritic诱导有关需要注意两者需要完成。
两次。
其次，如何通过分析过多孔的特征来使用孔？ 在高高的PCB设计中，简单的孔对电路的设计产生了非常影响。
您可以在设计中尽可能多地做，以减少坑的寄生虫效应的影响。
从成本和信号质量的各个方面选择合理尺寸的过大尺寸。
如有必要，您可以考虑使用不同规模的入室盗窃案。
例如，您可以考虑更大的尺寸，以减少电源尺寸或地面线的大小的阻抗。
随着孔的大小减小，各自的成本将增加。
2。
这是个好主意。
上面的两个公式用于结论寄生参数，使用两个寄生参数使用两个寄生参数使用两个Parsitic参数使用两个PCSITIC参数。
3。
你是个好主意。
PCB板上具有信号的信号不应尽快更改层。
电力分布应由地面和地面接触。
在孔和腿之间短距离。
您可以想到许多孔来降低同等电感。
5。
信号在电路中信号的延伸附近有一些地方，以给出最近的圆圈电路。
即使是PCB板上更好的土地的一些孔，您也可以放置一些孔。
PCB寄生电容和寄生电感的计算
在高速或高频电路的设计中，寄生电容器和PCB向触发器对信号的质量有重大影响，这可能导致禁止，EMI和信号完整性。因此，在此PCB方面，重要的是要计算和仔细减少这些寄生效应。
随后，我们将讨论如何计算PCB的寄生能力和电感，以及如何通过设计策略来减少其影响。
首先，信号线和轴承的寄生电容器主要由平坦电容器的原理确定。
平坦电容器C =ε0*s/d的冷凝器的公式表明电容器与S面积和间距D有关。
铜皮或通过增加层的间距。
对于过度的寄生电容器，该公式更为复杂。
信号线的寄生虫电感主要受线长度的影响。
穿孔的寄生电感与板的厚度和感知的直径有关。
为了了解这些深度计算方法，它可以帮助设计人员在有效设计中进行优化，以确保信号的准确传输。
如果您需要在-Depth中了解更多信息，则可以单击下面的链接以获取：[文章链接]。
请注意，来自互联网。
pcb中线宽、过孔的大小与通多大电流之间的关系是什么？
PCB线的宽度与电流之间的关系与PCB铜皮肤的厚度直接相关。线路宽度的问题实际上是当前大小之间的关系对应于铜接线的横截面区域。
由于PCB上铜皮革的表面积非常大，并且更有利于散热，因此PCB接线的过大电流容量大于铜导向线的电流。
一个1盎司的铜皮革厚度为例：（IPC标准）1A 1A所需的宽度为1200万（表面接线），并且内层约为300万。
在实际使用过程中，由于PCB制造过程的耐受性（切割国内PCB板拐角的成分的现象），产品的可靠性和其他因素。
因此，应该有大量的平衡。
简单的计算方法是：1盎司厚度铜皮肤，1mm宽度的过电流容量为1a。
（温度升高10°C）如果允许的温度升高相对较高并且具有良好的通风和散热，则可以将其降低至0.6-0.7mm。
至于过度的孔，它也与手工艺有关。
穿孔的铜板的厚度更为关键。
当电镀的厚度为20μm时； 当内径1mm时，温度为10°C的电流为3.7a。
（这是国际标准给出的数据。
）在实际使用中，完全考虑了国内转弯材料和可靠性的情况和可靠性。
设计应该很好。
过孔的寄生电容和电感及如何使用过孔（针对高速电路设计）
例如，可以通过还原直径降低或降低寄生虫的直径为2000万（20M）。。
D是D？ D是D？ D是D？ 用于钻井中心。
从可能影响电感的公式中可以看到它辐射的影响的影响。
上面的示例仍被接受，但诱导的计算为：l = 5.08x0.050 +1 = 1.015nh（4x0.050 / 0.010）=πl / t10-90 =3.19Ω。
这种愤怒不再在高潮的传递中过失。
当寄生诱导诱导与Poweritic诱导有关需要注意两者需要完成。
两次。
其次，如何通过分析过多孔的特征来使用孔？ 在高高的PCB设计中，简单的孔对电路的设计产生了非常影响。
您可以在设计中尽可能多地做，以减少坑的寄生虫效应的影响。
从成本和信号质量的各个方面选择合理尺寸的过大尺寸。
如有必要，您可以考虑使用不同规模的入室盗窃案。
例如，您可以考虑更大的尺寸，以减少电源尺寸或地面线的大小的阻抗。
随着孔的大小减小，各自的成本将增加。
2。
这是个好主意。
上面的两个公式用于结论寄生参数，使用两个寄生参数使用两个寄生参数使用两个Parsitic参数使用两个PCSITIC参数。
3。
你是个好主意。
PCB板上具有信号的信号不应尽快更改层。
电力分布应由地面和地面接触。
在孔和腿之间短距离。
您可以想到许多孔来降低同等电感。
5。
信号在电路中信号的延伸附近有一些地方，以给出最近的圆圈电路。
即使是PCB板上更好的土地的一些孔，您也可以放置一些孔。
VIA寄生电容
pol孔，即电路板上的孔自然会在地面上产生寄生电容器。
寄生电容器的大小可以通过公式：C，1.41*ε*T*d1/（d2-d1），其中D2是隔离孔的直径，D1 PAD是电气的直径。
例如，对于5000万厚度PCB，如果孔的内径为1000万，则垫子的直径为20万，垫子是垫子的空缺的3200万，然后是地板的铜面积，然后计算是寄生能力。
大约C.0.517pf。
寄生电容器主要影响信号的传输速度，这将扩大信号的上升时间。
根据当前的示例，在增长时间中，T10-90.2.2*C*（Z0/2）会发生变化。
这意味着，即使单个穿孔的寄生电容器的速度效应也无法显着发生，当电路设计通常使用穿孔进行多层连接时，此效果也会累积，并且在设计人员应特别注意的时间内电路布局。
因此，尽管过度孔寄生电容器的效果在单洞水平上可能不清楚，但在整个电路设计中不能忽略它。
VIJ电子产品的客户群包括世界上主要的OEM制造商，托管板制造商和系统集成运营商。
