过孔的寄生电容和电感及如何使用过孔（针对高速电路设计）
例如，对于厚度为5000万的印刷电路板，如果使用的颗粒桩的直径为2000万（钻孔直径为10英里），并且焊接区域的直径为40英里，我们可以将通过上面的公式过多的孔。.31X（50/2）= 17.05 hp 您可以从这些值中看到，尽管由一个穿孔开关引起的寄生电容器引起的生长效果和延迟将使用多个孔，并且在设计时必须仔细检查它。
在实际设计中，可以通过增加铜和铜面积（反对垫）之间的距离或垫径直径减小来减少寄生容器。
与寄生容器同时有一个寄生电容器。
它的寄生诱导者系列将削弱旁路电容器的贡献，并削弱整个能量系统的滤波器的有效性。
我们可以使用以下经验公式来简单地计算寄生电感，该寄生电感大约是穿孔的：l = 5.08h [ln（4h/d）+1]，其中l与完美电感相关，h- h- h-穿孔，长度的长度， d是diso，d，d is d is，d is，d is d is d is，d is，d is，d is d is d is，d is，d，d- ，du is，d is d，d是中央钻孔的直径。
从该公式可以看出，穿孔直径的直径对电感的影响较低，对电感的最大影响是完美的长度。
仍接受上面的示例，可以计算的电感：L = 5,08x0.050 [LN（4x0.050/0.010）+1] +1] = 1.015NH，如果信号最大为1NS，则等效障碍的大小用于：XL =πl/T10-90 = 3.19欧姆。
当高频电流通过时，不再忽略这种阻抗。
加倍。
其次，如何使用毛孔，分析过度穿孔的寄生虫的特征，我们看到在高速板的设计中，似乎简单的孔通常会对该方案的设计产生巨大的负面影响。
为了减少孔的寄生效应的副作用，您可以在设计中尽可能多地做出：1。
根据信号的成本和质量的各个方面，选择一个过多的合理尺寸的孔的大小。
如有必要，您可以考虑使用各种尺寸的穿孔。
当然，随着孔的大小减小，相应的成本将增加。
2上面讨论的两个公式可以得出结论，使用薄电路板有助于减少孔的两个寄生参数。
3印刷电路板上的信号接线不应尽可能多地更改图层，也就是说，不要尽可能多地使用不必要的穿孔。
4个电力和土地的管道应在附近受到影响。
您可以考虑并连接几个孔以降低等效电感。
5在信号变化层的扩展附近的孔上放置一点地面，以提供最近的信号电路。
您甚至可以在印刷电路板上放置额外的接地孔。
电容为什么有寄生电感?
Ingenieur yingfeeling回答：寄生电感和寄生能力是两个非常重要的参数，它们会影响系统中IGBT和SICMOSFET的动态特性。该答案主要显示了电路中寄生电感的定义和测试方法，包括DC总线电容器的寄生电感，DC父母的寄生电感和模块本身的寄生电感。
图1导致在半桥回路中不同位置的寄生电感图，主要三类：在总体序列中连接寄生电感和电路中的寄生电感，IGBT模块中的寄生电感，如图所示C. c显示。
如图1所示，在电路中连接总体线和寄生电感。
电力模块中经常连接的总体线主要包含父母和母亲的系列。
寄生电感取决于宽度与母亲系列之间的距离之比。
孕产妇系列的层。
如果目前，其隔离层厚度为100毫米，则其宽度为100毫米，目前可以达到0.5毫米。
IGBT模块本身还具有寄生电感，该电感主要包括被内部钥匙线，DCB和铜盖层和电缆夹包围的区域，如图1所示。
IGBT模块本身的寄生电感与不同的拓扑不同，其价值也与包装有关。
桥模块，约20NH。
当切断IGBT时，不断变化的电力DI/DT会产生电路的寄生电感。
由于可以使用该模块的内部寄生电感，因此IGBT芯片的实际电压大于在模块的主端子上测得的电压。
级别和模块 - 级曲线，模块-Level -Curves，模块 - 级别的RBSOA曲线低于芯片级曲线，如图2所示。
可以在“多少IGBT安全区域”下找到更多信息。
如图1中的C位置所示，相应的铅笔和相应铅笔上的寄生感应。
图3指示了电子高性能线的直流总线电容器的数据，寄生电感器在15至40 nh之间。
电感的测试原理：分析寄生电感测量方法时的基本原理如下：通过电感变化的电流流通过产生电压浪费的电感器。
不同的终端。
在IGBT应用中，电路总性能对IGBTCE极电压的影响足够。
这是测试-DIGBT62 -MM模块作为示例。
用于测试流过下管的IC电流的功率探针。
打开瞬态并关闭瞬态时，混合电感中的电压下降会产生。
在切割过程中产生的VCE电压峰主要包含浊度电感的电压和二极管的正恢复张力，如图5（a）所示，IGBT的控制-DIC/DT不受由IGBT的控制。
门杆。
时间时间相对较短，测量精度相对较高。
这些情况在IGBT中间贴纸中不可用。
电力变化的速度。
电压下降ΔVCE在设定辐射极电压的波形中。
我们以图5（b）为例，其中（1）基于实际IGBT计算相应的寄生电感值可以是模块。
c在图6中，IGBT模块中没有奇怪的电感。
本文介绍了奇怪电感的定义和测量方法。
寄生电感器的存在增加了最终的损失和张力尖端的部分，这会导致许多问题，例如冲击。
在实际应用的情况下，必须尽可能降低电感。
PCB寄生电容和寄生电感的计算
在寄生电容器和PCB诱导剂的高速或高频的计划设计中，它们对信号质量产生了重大影响，这可能导致禁止，EMI和信号的完整性。因此，在使用这种印刷电路板时，这些寄生效应的确切计算和降低很重要。
接下来，我们将讨论如何计算印刷电路板的寄生能力和电感，以及如何通过设计策略来减少其影响力。
首先，信号线和垫圈的寄生电容器主要由平坦电容器的原理确定。
平坦电容器C =ε0*s/d的电容器的公式表明电容器与区域S和距离之间相关联。
在印刷电路板的设计中，可以通过减少该区域来减少寄生电容器铜皮涂层或增加层之间的距离。
对于过度的寄生电容器，该公式更为复杂。
信号线的寄生电感主要影响线长度。
穿孔的寄生电感与板的厚度和完美的直径有关。
为了了解课程中的这些计算方法，这可以帮助设计师在实际设计中优化，以确保准确的信号传输。
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请注意，来自互联网。
过孔寄生电感
极端的寄生电感在高速数字电路设计中起着重要的作用，该设计通常超过寄生电容器。在电路中，寄生虫寄生虫的寄生虫削弱了旁路电容的效果，并降低了电力系统的过滤效果。
计算孔的寄生电感的公式如下。
L = 5.08H [LN（4H/D）+1]。
在公式中，h显示过多的孔长度，d是钻孔的直径。
该公式表明，电感的过度直径相对较小，电感或更高的电感孔长度的影响非常大。
示例的穿孔中计算出的电感为L = 5.08x0.050 [Ln（4x0.050/0.010）+1] = 1.015NH。
如果信号为1NS，则等效阻抗大小为XL =πl/T10-90 =3.19Ω。
在高频电流的末尾，这种阻抗不可忽视。
值得注意的是，连接电源层和编队时，旁路电容器必须通过两个穿孔。
因此，在设计电路时，必须完全考虑孔的长度和直径，并且必须合理选择寄生电感器的大小以避免电路的性能。
