PCB设计：小孔径过孔金属化与信号完整性探讨

PCB设计—信号过孔孔径比较小的情况下过孔金属化会不会不够？

0.3 毫米不是很小的毛孔。
切换孔时要注意的主要因素是信号线的频率有多高，如果分布式容量会影响信号的完整性，以及如果当前的固定容量足以使电源线电动电动线以及应该还有几个。

QFN封装过孔设计

QFN包装显示出出色的热性能，这是由于其底部的大面积耗散垫。
为了有效地将芯片产生的热量转移到PCB上，必须在PCB设计中匹配的散热措施包括散热垫和热量耗散VIA。
作为一个可靠的焊接区域，散热垫的大小通常需要匹配组件裸露的垫子，但还需要考虑防止用外围垫的短路。
因此，需要根据特定情况进行尺寸调整。
表1 中可以看到特定的规格。
表1 中的热量耗散VIA的数量和大小取决于包装，芯片功率和电气性能要求的应用方案。
通常建议将散热脉冲之间的间距保持在1 .0mm至1 .2 mm之间，并且VIA尺寸在0.3 mm至0.3 3 mm之间。
有许多用于散热的设计方法，例如干膜焊料阻止顶部或底部，液体光敏的焊料抵抗从底部填充，或使用“通过孔”。
每种方法都有其优点和缺点：顶级焊屏有助于控制孔的产生，但可能会影响PCB上顶级焊料的打印； 底部焊屏或填充会由于气体逸出而产生较大的毛孔，涵盖了两种可能影响热性能的热a。
通孔使焊料可以通过，减少毛孔，但可能会减少组件底部垫子上的焊料量。
因此，散热脉冲的设计需要根据特定应用选择适当的焊料抵抗形式。
回流曲线和峰温度也对孔的形成产生了重大影响。
实验表明，当填充热垫面积的峰值温度从2 1 0°C增加到2 1 5 °C至2 2 0°C时，孔的数量将减少。
对于通过孔的孔，随着回流温度的降低，焊料在PCB的底部流出。
减少。
这些因素需要全面考虑，以便在设计时优化热性能。

一般电路板的孔间距为多少

IPC标准大于0.3 毫米，但实际上，每个公司都低于0.3 毫米，有些公司甚至达到0.1 5 毫米。
通道问题，通道是玻璃纤维捆绑包。
可以选择运河的。