大家贴片电阻电容都是怎么焊接上去的
SMT（SMT）是通过更新电子零件来续签电子组件（SMT）。手放patpap组成似乎很缓慢。
实际上，“如果不慢且缓慢。
SMT贴片焊接，工艺流程技术？
I.焊接工具工具所需的基本工具是小型拖船，电焊接铁，锡吸收领带。必需的。
以下介绍了SMT襟翼组件工具的简短选择，使用和功能。
小美元应该选择不锈钢并指向小姐姐-i -law，并且不能选择在尖端末端具有磁性的磁性小茶，因为在焊接过程中带有磁性特性的磁性小tlion会使组件会粘住上下坚持。
电焊铁：电氧铁和锥形铁头。
单元。
热 - 空气枪：当您拆卸其他或第三端子组件时，可以解决电铁，但是在卸下多个LED组件时必须使用热气枪。
并避免损坏枕头。
为了经常工作以拆除组件，您必须选择具有良好性能的热气枪。
TINN -AUBSICED：当IC焊接具有短路时，使用TIN空中赛带是一个不错的选择。
放大镜应用于将放大镜与底管使用，并且无法使用手持倍数。
因为有必要在焊接过程中用双手手术，所以照明可以使视野清晰并提高焊接的可见性。
其次，焊接阶段具有焊接阶段，在三末端的第1节中带有贴片组件的焊接阶段1）清洁并修复印刷电路板，卸下印刷电路板上的污垢和油田，并使用砂纸将土墩抛光到去除氧化的东西，使用翡翠香水来提高电路板的焊接性。
之后，打印的电路板固定在适当的位置，以防止电路板在焊接时移动。
如果没有永久位置，则可以在焊接过程中手动固定，但是您必须用手考虑印刷电路板的焊接接头。
2）将其中一个焊接的接头放在锡罐上，并用少量的焊料用电铁焊接到焊接接头上。
3）使用Tadar挤压需要焊接的组件，并将其放在需要焊接的焊接接头上。
4）使用电铁加热涂有锡的焊接接头，直到用贴片组件的端点熔化并焊接焊缝，然后除去电铁。
请注意，在去除电焊铁后，您不能移动m子或触摸贴剂组件。
5）焊接残留物的其余导体，用电铁触摸另一端的另一端，并加入一点囊蛋白，直到焊接熔化并去除导体。
6）焊接时间最好在2秒内控制。
将被抵消，焊接失败。
7）检查焊接点。
直到可以形成合格的焊接点。
8）在焊接过程中，焊接和焊缝将染色枕头，必须用酒精清洁。
